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3D SiP(System-in-Package) 기술 동향

1367 2008. 10. 8. 14 3D SiP(System-in-Package) * ** ** ** SiP(System-in-Package) , . SiP , . SiP MCP(Multichip Package), BoB(Board-on-Board), SiP MCP, BoB SiP.

포커스 15 기술이 각광을 받고 있는 이유는 웨이퍼 레벨 테스트 및 burn-in 기술로 인해 KGD 문제가 해결 되며, bare die가 상용화되고 있고 고성능, 초소형, 초경량, 짧은 제품 개발 주기(time-to-marke t)

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