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次世代半導体向けCu/Low-k配線製造用CMPスラリー

次世代半導体向けCu/Low-k配線製造用CMPスラリー

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磨速度比が平坦化性能に大きく影響する.さらに,最近 の絶縁膜は低誘電率化のためLow-k膜へ,さらには多孔質化

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