GIP 20 CRG20 Upper GlassSilicon RingLower Glass Specification 300um 300um-1000um Min 150umMin 300um 100um 300um 1 /Via 1 /Via 4 6 4 6 TSV GIP (Deep RIE) ( or CVD) ( ) ( ) (CMP) ( ) ( ) ( ) ( ) ( ) ( ) ( ) ( ) ( ) DeepRIE ** 1 10 TEL (06)6489-5868 FAX (06)6489-5919E-mail (TSV / )
ガラスインターポーザ シリコンセンシングシステムズのガラスインターポーザ（gip）は、 車載用ジャイロセンサCRG20のプロセス（ウエハレベルパッケージ）の
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ナノ科学とナノテクノロジーを包括する形で開催した。第4 回以降は、3年毎に開催することとし、2008 年の第5 回では、ナノ科学とナノテクノロジーを基盤としつつ、他分野との融合を図り、表面科学の将
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