サファイア・SiC基板と MEMSウェハ ... - kanto.co.jp

Rokko Electronics Co., Ltd. Chief Engineer サファイア・SiC基板と MEMSウェハの研削・研磨技術 Grinding and polishing technology of Sapphire, SiC, and MEMS wafer 半導体やLEDの製造では、ウェハの厚みを薄くする 研削や、表面を鏡面にする研磨加工が必要である。半

  Electronic, Electronics co, サファイア sic基板と memsウェハの研削 研磨技術, サファイア, Sic基板と, Memsウェハの研削, 研磨技術