車載電子部品における - oeg.co.jp

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LSI故障解析技術の現状 − 日常利用技術から開発中 …

「lsi故障解析技術の現状」（2013-7-9）：二川 11 チップ断面の例（マイクロプロセッサーの場合） itrs2012より

信頼性設計事業部 加藤且宏 - oeg.co.jp

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車載EMC試験 - oeg.co.jp

iso/iec17025認定試験所で国際的に通用する試験データをご提供 車載emc試験 概要 海外規格、業界規格、プライベート規格等幅広い分野の試験サービスをご提供

ISO/IEC17025* EMC 鉄道分野のEMC試験サービス

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～デバイス・ECU・車両の三位一体 ... - oeg.co.jp

カーエレクトロニクスの信頼性 ～デバイス・ ecu ・車両の三位一体 での 信頼性作り込みの為に～ 日産自動車株式会社

硫黄系アウトガスによる電子機器 ... - oeg.co.jp

使用環境の調査や保管場所の再確認、管理方法の確立が必要 硫化原因の特定するためには硫化カルボニル、硫化水素の発生について注意が必要

2 信頼性2 IP試験100915.ppt [互換モード] - oeg.co.jp

第二特性数字の内容と試験方法 第ニ特性数字 要求事項／試験方法概要 使用機器 1 鉛直に落下する水滴によって有害な影響を及ぼしてはならない。

金属材料の腐食評価の一考察 - oeg.co.jp

アルミの評価法の弱点 酸化皮膜 アルミ 酸化皮膜の溶解 塩分 アルミの腐食 金属の腐食量を定量化できる方法を考案。

DPA (Destructive Physical Analysis) Technique for SiC Device

SiCデバイス(FET)の良品構造解析手法 DPA (Destructive Physical Analysis) Technique for SiC Device 沖エンジニアリング株式会社

橡 ED-4701 1 开䔀开⸀倀䐀 - JEITA

Standard of Japan Electronics and Information Technology Industries Association EIAJ ED-4701/100 Environmental and endurance test methods for semiconductor devices

  4710, Jeita, 174 01

DATA SHEET - CITIZEN

Introduction Performance Characteristics Mechanical Dimensions Characteristic Curves Reliability Packing Specification Precaution P 2 P 3 P 10 1 Ref.CE-0043P-201710

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LTST-G563EGBW Product Data Sheet SMD LED - …

LITE -ON TECHNOLOGY CORPORATION Property of Lite -On Only Bin Code List Part No. : LTST -G563 EGBW Page : 4 of 14

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静電破壊試験結果 - rohmfs.rohm.com

静電破壊試験結果 Product トランジスタ Grade 一般 Package EMT6 SOT-563 Type EMD3 1. デバイス帯電モデル静電破壊試験 / CHARGED DEVICE MODEL (CDM)

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IDEMA Japan News No.633 技術委員会 ESDコントロール分科会（04.03.26）より 4． ESD試験に対応してきた試験装置 ＜初期のESD試験装置＞

NICHIA CORPORATION - led-eshop.de

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車載電子部品における - oeg.co.jp

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LED標準仕様書 - suzushoweb.com

-5-日亜化学工業（株）STSE-CW7090A <Cat.No.070615> (4) 半田付け ・ 弊社LEDは使用時の放熱性を重視し、銅合金のリードフレームを使用しております。