Acceptabilité des Circuits Imprimés - ipc.org

1 IPC-A-600H-2010 FRAcceptabilit des Circuits Imprim sD velopp par le groupe de travail (7-31a) du sous comit d assurance qualit produit (7-30) de l IPCR emplace:IPC-A-600G Juillet 2004 IPC-A-600F Novembre 1999 Les utilisateurs de ce standard sont encourag s participer au d veloppement des r visions :IPC 3000 Lakeside Drive, Suite 309S Bannockburn, Illinois USA 60015-1249 Tel +1 847-615-7100 Fax +1 847-615-7105If a conflict occurs between the English and translated versions of this document, the English version will take il y a un conflit entre la version anglaise et la traduction de ce document, la version anglaise prendra la pr s by, traduit par :33, rue Ravon 92340 BOURG-LA-REINE FRANCE And Mr.

2 Christian ROMONTIPC-A-600H-2010 Avril 2010 iiiTable des Mati res Remerciements ..ii1 Introduction .. Domaines .. Objets .. Approche De Ce Documents .. Classifications .. Crit res d Acceptations .. Documents Applicables .. IPC .. American Society of Mechanical Engineers .. Dimensions et Tol rances .. Termes et D finitions .. Changements dans le Nouvel Indice de R vision .. Fabrication ..32 Caract ristiques Observables de l Ext rieur .. Bords des Circuits Imprim s .. Bavures .. Bavures Non M talliques .. Bavures M talliques .. Entailles .. Eclatement de la R sine (Haloing).

3 Surface du Mat riau de Base .. Tissus Expos .. Tissus Apparent .. Fibres Expos es/Cass es .. Piqures et Cavit s .. Sous la Surface du Mat riau de Base .. Points de Couleur Claire (Measling) .. Traces de Couleur Claire dans le Tissage (Crazing) .. D laminage/Cloquage .. Inclusions de Corps Etrangers .. Rev tements de Brasure et Etain/Plomb Refondu .. Non Mouillage .. D mouillage .. Trous M tallis s G n ralit s .. Nodules/Bavures .. Anneau Rose (Pink ring) .. Manques Cuivre D pos .. Manques Rev tement de Finition .. D collement de Pastilles (visuel) .. M tallisation de Couverture des Trous Via Remplis (Visuel).

4 Trous Non M tallis s .. Eclatement de la R sine (Haloing) .. Contacts en Surface .. M tallisation en Surface Doigts de Contacts .. M tallisation en Surface Plages de Report de Fils (Wire Bonding) .. Bavures sur Doigts de Contacts en Bord de Carte .. Adh rence du Rev tement M tallis .. Marquage .. Marquage Grav .. Marquage S rigraphi ou au Tampon Encreur .. Vernis Epargne de Brasage .. Recouvrement des Conducteurs (Absence) .. Registration par Rapport aux Trous (Toutes Finitions) .. Registration par Rapport aux autres El ments Conducteurs .. Composants Billes Grille Matricielle (BGA) (avec Plages D limit es par le Vernis Epargne.)

5 Composants Billes Grille Matricielle (BGA) (avec Plages D limit es par le Cuivre) .. Composants Billes Grille Matricielle (BGA) (Barri re pour Brasure) .. Cloquage/D laminage .. Adh rence (Ecaillage ou Pelage) .. Vagues/Rides/Ondulations .. Bouchage de Trou (Tenting) (Trous via) .. Effet de Paille (Soda Strawing) .. D finition du Cheminement Electrique Dimensions .. Largeur des Pistes et Espacement .. Largeur des Pistes .. Largeur des Espacements .. Collerette R siduelle Externe Mesure .. Collerette R siduelle Externe Trous M tallis s .. Collerette R siduelle Externe Trous Non M tallis s.

6 Plan it ..673 Caract ristiques Observables en Interne .. Mat riaux Isolants .. Cavit s/Fissures dans le Stratifi (En Dehors des Zones Thermiques) .. Registration des Conducteurs par Rapport aux Trous .. Epargnes autour des Trous, Non M tallis s, dans les Plans de Masse/Tension .. D laminage/Cloquage .. Retrait de R sine dans les Trous (Etchback) .. Retrait de R sine dans les Trous (Etchback) ..76iv Avril 2010 IPC-A-600H-2010 Table des Mati re (suite) Retrait N gatif de R sine dans les Trous (Negative Etchback) .. Suppression de l Etalement de R sine (Smear Removal) .. Mat riau Isolant, Epargne, dans les Plans M talliques pour les Trous M tallis s.

7 Espacement entre Couches .. R treint de R sine .. S paration entre la Paroi de l Isolant et le F t M tallis du Trou (Hole Wall Pullaway) .. Les Motifs Conducteurs G n ralit s .. Caract ristiques de Gravure .. Imprim et Graver (Gravure Directe) .. Epaisseur des Conducteurs en Surface (Feuillard plus M tallisation) .. Epaisseur des Feuillards de Cuivre Couches Internes .. Trous M tallis s G n ralit s .. Collerette R siduelle Couches Internes .. D collement des Pastilles (Coupes Micrographiques) .. Fissure dans les Feuillards de Cuivre (Couches Internes) Fissures C .. Fissure dans les Feuillards de Cuivre (Couches Externes).

8 Fissure dans la M tallisation (F t) Fissure E .. Fissure dans la M tallisation (Angle de Trou) Fissure F .. Nodules dans la M tallisation .. Epaisseur du Cuivre D pos Parois du Trou .. M tallisation de Cuivre Recouverte .. Manques dans la M tallisation .. Epaisseur du Rev tement de Brasure (Seulement si Sp cifi ) .. Epaisseur du Vernis Epargne de Brasage .. Infiltration de la M tallisation (Wicking) .. Infiltration de la M tallisation (Wicking), Epargne Autour des Trous .. S paration des Couches Internes Coupes Micrographiques Verticales (Axiales) .. S paration des Couches Internes Coupes Micrographiques Horizontales (Transversales).

9 Mat riau de Remplissage des Trous Via Borgnes et Enterr s .. M tallisation de Couverture des Trous Remplis .. Trous M tallis s Traversants Perc s .. Bavures .. Effet de T te de Clou (Nailheading).. Trous M tallis s Traversants Poin onn s .. Rugosit et Nodules .. Evasement ..1204 Divers .. Circuits Imprim s Souples et Flex-Rigides .. Couverture de la Couche de Couverture (Coverlay) - S paration .. Couverture de la Couche de Couverture (Coverlay/Covercoat) - Adh sifs .. D bordement d Adh sif Surface de Pastille .. D bordement d Adh sif Surface du Feuillard .. Registration des Ouvertures des Couches de Couverture (Coverlay et des Raidisseurs par Rapport aux Trous).

10 D fauts de M tallisation .. Collage des Raidisseurs .. Zone de Transition, de la Partie Rigide la Partie Souple .. Infiltration de Brasure ou P n tration de M tallisation sous la Couche de Couverture (Coverlay) .. Int grit du Stratifi .. Int grit du Stratifi Circuit Imprim Souple .. Int grit du Stratifi Circuit Imprim Flex-Rigide .. Retrait de R sine dans les Trous (Etchback) (Type 3 et 4 Seulement) .. Suppression de l Etalement de R sine (Smear Removal) (Type 3 et 4 Seulement) .. Bords Usin s/D laminage des Bords .. Marques de Pliage/Courbure .. Int grit des Films d Argent.