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System in Package Solutions using Fan-Out Wafer Level ...
www.semi.orgNanium · SiP Solutions using FO-WLP, June 27th, 2013; Internal Use 14 Enablers of WLSiP Reduced RDL Line Width / Space Reduction of line width/space, places higher challenges to lithography => Better optical resolution dielectrics and
FO-WLPと再配線絶縁材料の 技術･市場展望
www.jms21.co.jp調査の対象とポイント <調査対象> FO-WLP (Fan-out Wafer Level Package): Chip-Firstタイプ, RDL-Firstタイプ ※但し、RDL-Firstタイプで半導体フォトリソ技術を使用しないタイプは対象外とした