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ポリイミド薄膜の電気特性の膜厚依存性 - JSR

LCR Meter To low terminal As doped Si Wafer Probe Polyimide thin/ultrathin film As doped Si Wafer (2)ピンホール問 題:膜を貫通するピンホール(欠陥)は膜 厚の減少によって急増する7)。最も有効なピンホール対 策の一つは電極の面積を小さくすることである。また、

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