LDS MID Designregeln - lasermicronics.de

1 LDS Designregeln Version Deutsch 2 2011 LaserMicronics GmbH Herausgeber LaserMicronics GmbH Osteriede 9a D-30827 Garbsen Telefon: 05131-90811-0 Fax: 05131-90811-29 Email: Dateiname LDS MID Designregeln Deutsch V2-0 Version Erstellungsdatum Copyright 2011 LaserMicronics GmbH Dieses Dokument und der gesamte Inhalt des Dokuments als Ganzes oder in Teilen sind urheberrechtlich gesch tzt. Die Wiedergabe, bersetzung oder Vervielf ltigung des Inhalts als Fotokopie oder in jeglicher digitalen Form ist nur mit schriftlicher Genehmigung der Firma LaserMicronics GmbH zul ssig. LDS MID Designregeln 2011 LaserMicronics GmbH 3 Hinweise zu diesem Dokument Allgemein MIDs (Molded Interconnected Devices) finden in einer Vielzahl von Technologischen Bereichen sinnvolle m chte Sie mit diesem Dokument bei der Umsetzung Ihrer Produktideen unterst tzen.

2 Diese Anleitung zeigt Ihnen M glichkeiten zur erfolgreichen Umsetzung und Entwicklung von innovativen L sungsans tzen mit der LDS Technologie. Gemeinsam mit Ihrem Wissen ber das Anwendungsfeld k nnen so Produktl sungen entstehen, die die Vorteile dieser Technologie ausnutzen und einen Vorsprung im Markt erm glichen. Folglich finden Sie in dieser Beschreibung Informationen, die ausschlie lich aus dem Blickwinkel der LDS Technologie zu verstehen sind, denn wir k nnen selbstverst ndlich nur bedingt die Einsatzbedingungen jeder Endanwendung richtig einsch tzen. Die Anwendbarkeit jeder in diesem Dokument beschriebenen Information muss f r jede Applikation gepr ft werden und darf keinesfalls ungetestet als selbstverst ndlich voraus-gesetzt werden. Alle Informationen dieser Bedienungs-anleitung richten sich an Personen mit Grund-kenntnissen im Aufbau und dem Betrieb von softwaregesteuerten Maschinen.

3 Allgemeine Kenntnisse zur Arbeitssicherheit, sowie Grundkenntnisse zur Bedienung eines PCs, mit Microsoft Windows -Betriebssystem, werden voraus-gesetzt. Schreibweisen Unterschiedliche Textattribute, Schreibweisen und Textstrukturierungen erleichtern das Lesen dieses Dokuments. Die Textattribute (Hervorhebungen) innerhalb des Dokuments haben folgende Bedeutung: Attribut Funktion Fett Wichtige Information Attribut Funktion Kursiv Markenname Fett + Kursiv LPKF Markenname [..] Button \..\ Eingabe-/Ausgabefeld <..> Checkbox {..} Radiobutton >..>..> Men pfad /../ Verweis auf eine Ziffer in der Abbildung Abbildungen Abbildungen (Fotos oder Grafiken) werden in einem Bildrahmen dargestellt. Jede Abbildung erh lt einen nummerierten Abbildungstitel, z. B.: Abb. 1: berblick . Ziffern innerhalb einer Abbildung kennzeichnen bestimmte Kom-ponenten oder Handlungsschritte.

4 Pfeile innerhalb einer Abbildung kennzeichnen bestimmte Handlungsrichtungen. Tabellen Daten, Fakten und wichtige Zusammenh nge werden in Tabellen bersichtlich geordnet. Jede Tabelle erh lt einen nummerierten Tabellentitel, z. B.: Tab. 1: Lieferumfang . Die Tabelle ist immer mit einer hervorgehobenen Kopfzeile versehen, die die jeweiligen Spalten berschriften beinhaltet. 4 2011 LaserMicronics GmbH Hinweise zu diesem Dokument Handlungsbeschreibungen T tigkeiten oder Abl ufe, die schrittweise ausgef hrt werden, sind in diesem Dokument in Handlungssequenzen zusammengefasst. Eine Sequenz besteht aus mind. drei Komponenten: Komponente Bedeutung Titel Beschreibung des Handlungsziels, gekennzeichnet mit einem vorangestellten . 1. Schritt Eine fortlaufend nummerierte Reihenfolge eines Handlungsablaufes.

5 Teilergebnis Teilergebnis nach einem Arbeitsschritt. Der Handlungsablauf geht weiter. Ergebnis Resultat der Handlung, gekennzeichnet mit einem vorangestellten . Symbole und Signalw rter Innerhalb des Dokuments werden folgende Symbole zur Kennzeichnung wichtiger Texte genutzt: Symbol Bedeutung Sicherheitshinweis WARNUNG Gefahr f r Personen ACHTUNG Schaden an der Maschine Hinweis Ein Hinweis ist eine Information ber die optimale Anwendung einer Funktion. Notiz Eine Notiz ist eine erg nzende Information. Copyright Registered Trademark Eingetragene Warenzeichen Das LPKF-Logo und die LPKF Produkt-bezeichnungen sind registrierte Waren-zeichen der LPKF Laser & Electronics AG. Microsoft und Windows sind Markennamen oder registrierte Markenzeichen der Microsoft Corporation in den USA und/oder anderen L ndern. Alle weiteren Warenzeichen geh ren dem jeweiligen Eigent mer.

6 Normen Bei der Erstellung dieses Handbuchs wurden folgende Normen und Richtlinien beachtet: Norm Bedeutung DIN 5008 05-2005 Schreib- und Gestaltungsregeln f r die Textverarbeitung VDI 4500 ,2 11-2006 Technische Dokumentation DIN 62079 11-2001 Erstellen von Anleitungen Gliederung, Inhalt und Darstellung ISO 12100-2 06-1995 Sicherheit von Maschinen Grundbegriffe, allgemeine Gestaltungsleits tze DIN EN 60204 01-2005 Sicherheit von Maschinen - Elektrische Ausr stungen von Maschinen DIN 32541 05-1977 Betreiben von Maschinen und vergleichbaren technischen Arbeitsmitteln LDS MID Designregeln Inhaltsangabe 2011 LaserMicronics GmbH 5 Inhaltsangabe 1 Einleitung .. 7 2 Werkstoffe .. 9 Werkstoffklassen .. 9 Lieferanten .. 9 Kriterien der Materialauswahl .. 10 3 Allgemeine Designregeln und -empfehlungen .. 11 berblick LDS-MID Designregeln .. 11 LDS-MID Designregeln .

7 12 4 Spritzguss .. 28 Werkzeugbau .. 28 Werkstoff .. 28 Oberfl che .. 28 Regeln der Anguss- und Anschnittgestaltung .. 28 Spritzgussprozess .. 29 Teilehandhabung, Verpackung und Lagerung .. 29 Handhabung .. 29 Verpackung und Lagerung .. 29 5 Laserbearbeitung .. 30 Datenaufbereitung .. 30 Kurze F llvektoren vermeiden .. 30 Laserparameter .. 31 Weitere Prozessparameter .. 31 Laserbearbeitungsprozess .. 32 Teilehalterung .. 32 Positionierung .. 32 Teilehandhabung, Verpackung und Lagerung .. 32 Handhabung .. 32 33 Lagerung .. 33 6 34 Teilehalterung .. 34 Reinigung der LDS-MID .. 34 Elektrolyte zur Metallisierung .. 35 Metallisierungsprozess .. 36 Inhaltsangabe LDS MID Designregeln 6 2011 LaserMicronics GmbH Bearbeitungsreihenfolge .. 36 Beschichtungsprozesse/Prozessstufen .. 36 Temperung .. 37 Handhabung .. 37 7 Qualit tspr fung.

8 38 8 Anhang .. 40 Abbildungsverzeichnis .. 40 Tabellenverzeichnis .. 40 Abk rzungsverzeichnis .. 41 ddd LDS MID Designregeln Einleitung 2011 LaserMicronics GmbH 7 0 Pos : 1 / ED_Tec hnische_Dokumentation/ 7_D esign_G ui des /MID _Sys teme/ LD S_D esign_G uide_V1. 0/ Kapit el_1_Einl eit ung/ 1_Ei nleit ung @ 0\mod_1279029000839_6. doc x @ 8910 @ 1 Einleitung Die Entwicklung von Moulded Interconnect Devices-Bauteilen (MID-Bauteilen) ist unabh ngig von der gew hlten Verfahrenstechnik bzw. Herstellungstechno-logie ein komplexer Vorgang. Speziell f r den Entwickler von MID auf Basis des LPKF Laserdirektstrukturierungsverfahrens (LDS -Verfahren) soll dieser Leitfaden den interdisziplin ren Entwicklungsprozess unterst tzen. Zur Vermeidung von Fehlern oder nicht fertigungsgerechten Konstruktionen ist schon zu einem fr hen Projektstadium eine sehr gute Abstimmung zwischen al-len an den einzelnen Prozessen Beteiligten erforderlich.

9 Das trifft nicht nur auf die hier n her betrachteten LDS-Prozessschritte Spritz-guss, Laserstrukturierung und Metallisierung zu, sondern erstreckt sich im Falle best ckter MID ebenso auf den Bereich der Aufbau- und Verbindungstechnik. Einleitung LDS MID Designregeln 8 2011 LaserMicronics GmbH 0 Pos : 2 / ED_Tec hnische_Dokumentation/ 7_D esign_G ui des /MID _Sys teme/ LD S_D esign_G uide_V1. 0/ Kapit el_2_Wer kst of fe/2_1_Wer kst off kl ass en @ 0\mod_1279092839169_6. doc x @ 8959 @ 12 LDS MID Designregeln Werkstoffe 2011 LaserMicronics GmbH 9 0 Werkstoffe Zur Herstellung von LDS-MID-Bauteilen stehen inzwischen eine ganze Reihe verschiedener thermoplastischer Werkstoffe zur Verf gung. Werkstoffklassen Folgende Werkstoffe k nnen f r den LDS-Prozess verwendet werden: Tab. 1: Werkstoffe Klasse Werkstoff LCP Liquid Crystal Polymer PA 6/6T Polyamid PBT Polybutylenterephthalat PBT/PET Polybutylenterephthalat/Polyethylenterep hthalat PPA Polyphtalamide PC Polycarbonat PC/ABS Polycarbonat + ABS-Blend Pos : 3 / ED_Tec hnische_Dokumentation/ 7_D esign_G ui des /MID _Sys teme/ LD S_D esign_G uide_V1.

10 0/ Kapit el_2_Wer kst of fe/2_2_Liefer anten @ 0\ x @ 8963 @ 2 Lieferanten LPKF hat folgende Materialien von unterschiedlichen Herstellern f r den LDS-Prozess getestet und freigegeben: Tab. 2: Lieferanten Hersteller Klasse Werkstoffbezeichnung BASF AG PA 6/6T Ultramid T 4381 LDS PBT Ultradur B4300GM24 LDS High Speed LANXESS PBT Pocan DP7102 LDS PET/PBT Pocan DPT7140 LDS TICONA GmbH LCP Vectra E820i LDS LCP Vectra E840i LDS RTP Co. PC/ABS RTP 2599 X 113384 C PC/ABS RTP 2599 X 113384 D PC RTP 399 X 113385 B LCP RTP 3499-3 X 113393 A PPA RTP 4099 X 117359 D DSM Engineering PC/ABS Xantar RC 3710 Werkstoffe LDS MID Designregeln 10 2011 LaserMicronics GmbH 0 Tab. 2: Lieferanten Hersteller Klasse Werkstoffbezeichnung Plastics PC/ABS Xantar RC 3711 PC/ABS Xantar RC 3712 PC/ABS Xantar RC 3720 PC/ABS Xantar RC 3730 (standard black) Mitsubishi Engineering-Plastics Corporation PC Lupilon MTB1000R 8920F EVONIK INDUSTRIES PBT Vestodur X9423 WAH HONG Industrial Corp.