FO-WLPと再配線絶縁材料の 技術･市場展望

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FO-WLP 103-0004 3-10-14 Tel: 03-5641-2871 Fax: 03-5641-0528 < > FO-WLP (Fan-out Wafer Level Package): Chip-First , RDL-First RDL-First - / , - / < > FO-WLP 1. : - IC AP, RF IC, PMIC, PKG , ... - WL-CSP ... 2. - - RDL RDL 1.

調査の対象とポイント <調査対象> FO-WLP (Fan-out Wafer Level Package): Chip-Firstタイプ, RDL-Firstタイプ ※但し、RDL-Firstタイプで半導体フォトリソ技術を使用しないタイプは対象外とした

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