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厚膜レジストにおける現像方法の ... - ltj.co.jp
3 電子情報通信学会論文誌原稿 （no.3） 2. 研究の目的と実験方法 2.1 研究の目的 ジアゾナフトキノン(dnq)ノボラック系厚膜用ポジ型レジスト（以降単に厚膜レジ
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厚膜レジストにおけるプリ･ベーク条件が解像性に与える影響
www.ltj.co.jp厚膜レジスト(東京応化工業社製pmer p-la900pm)をsi 基板に約22μm 厚に塗布した。こ のときのプリ･ベーク条件は、温度と時間を変化させた。次にサンプルを真空デシケータ内 に1時間放置し脱水した後、23.0℃の純水中に30 分間浸漬した[4]。そのサンプルを露光、
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