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반도체 나노 패터닝 구현 재료: Spin 코팅 Hardmask용 …

472 Polymer Science and Technology Vol. 20, No. 5, October 2009 1. 서론 1.1 미세 패터닝을 위한 Hardmask의 필요성 및 공정 반도체 선폭이 미세화됨에 따라, 특히 70 nm 이하의 패턴을 구현함 에 있어, 기존처럼 두꺼운 두께(>300 nm)의 photoresist(PR)를 사

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