Fan-Out Wafer Level Package（FO-WLP）用 UVレーザー剥 …

近ではFan-Out Wafer Level Package（FO-WLP）や，貫 通シリコンビア（TSV）による2.5Dインターポーザーや3D パッケージなどの先端実装デバイス類が開発されてきた1）． FO-WLPとは，小型化した半導体チップの面を超えて

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