Example: marketing
Out Wafer Level Package Fo
Found 3 free book(s)Fan-Out Wafer Level Package（FO-WLP）用 UVレーザー剥 …
www.jsr.co.jp近ではFan-Out Wafer Level Package（FO-WLP）や，貫 通シリコンビア（TSV）による2.5Dインターポーザーや3D パッケージなどの先端実装デバイス類が開発されてきた1）． FO-WLPとは，小型化した半導体チップの面を超えて
スマートフォンから見るICT技術
www.ieice.org図2 WLP（Wafer Level Chip Scale Package） Fan-out area Fan-out area Interconnects 図3 FO-WLP（Fan Out-Wafer Level Package） 図4 FO-WLPとフリップチップの熱変形 （8） 解説 スマートフンの性化を現する端半導体パッケージ 167 小特集 スマートフォンから見るICT技術
Advanced Insulating Film for Next-Generation Smartphone ...
www.ectc.netNo pad pitch restriction due to fan-out area Only KGD is packaged! Potential SiP integration Lower thermal resistance Integrated antenna in FO-WLP (IME Industry Forum: High Density FOWLP Platform for Next Generation Mobile/2.5D/5G Systems, March 2016) RFIC RFIC Heat sink Antenna array Wafer form to Panel form 8 inch 12 inch 300mm x 300mm